Kompüter aksesuarlarının inteqrasiyasının davamlı təkmilləşdirilməsi ilə istilik yayılmasının vəziyyəti getdikcə daha vacib olur. Bir dırnaq ölçüsündə bir çip on milyona qədər tranzistoru birləşdirir. İstiliyin yayılmasının keyfiyyəti onun iş şəraitinə birbaşa təsir edəcəkdir. Buna görə də, CPU və Qrafik kartların istifadəsi istilik yayma avadanlıqlarından istifadə etməlidir və bazar tutumu böyükdür. İT sənayesi texnologiyasının davamlı yenilənməsi və inteqrasiya dərəcəsinin artması ilə istilik yayılması bir çox texnologiyaların inkişafı üçün darboğaza çevrildi.

Köpük metal materialların davamlı inkişafı ilə, istilik borusu kimi köpük mis və kalıp nüvələrindən hazırlanmış vakuum buxar kamerası yüksək məsaməlik, eyni istilik yayma səmərəliliyi və köpük Mis-a görə CPU və qrafik kartın istilik yayılmasında üstünlüyünü getdikcə daha çox əks etdirir. hazırlanmış istilik boruları və buxar kameraları sinterlənmiş nüvələrdən və tel örgülü nüvələrdən çox kiçikdir. Yüksək güclü avadanlıqlarda onlar sürətli birtərəfli istilik yayılması və yüksək sabitlik xüsusiyyətlərinə malikdirlər.
Daha çox sənayenin aparıcı istehsalçıları daha kiçik, daha yüngül və daha sürətli kompüter məhsullarının inkişafına yeni bir inqilab gətirəcək köpüklənmiş mis istilik komponentlərinin əhəmiyyətli istehsal mərhələsinə daxil oldular.